鍍銀鍍層表面起泡脫皮的原因
制品的鍍銀一般采用多層鍍銀。鍍件起泡脫皮,說明鍍層與基體結(jié)合不牢,或鍍層之間結(jié)合不良。
一:金屬鍍層間分離。其成因及對策為:
1,化學(xué)鍍層鈍化。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件,減少傳遞時間,采用較厚的化學(xué)鍍層,病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。
2,鍍銅層鈍化。應(yīng)改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。
3,鍍鎳層鈍化。應(yīng)在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。
二:鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為:
1,制品的基體材料不適合鍍銀。應(yīng)更換原料品種,使用鍍銀級原料。
2,制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。
3,粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時間。
從經(jīng)驗(yàn)上看,制品經(jīng)粗化厚的正常情況,應(yīng)是表面既失去光澤,又無毛糙的感覺;
制品經(jīng)過化許學(xué)鍍后的正常情況,應(yīng)是鍍層呈暗光。
4,制品鍍銀層的組合設(shè)計不當(dāng)。
由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多,如果表面為硬質(zhì)鍍層,當(dāng)周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離。在設(shè)計鍍層時,一般底層應(yīng)為塑性鍍層,且鍍銅層應(yīng)厚一些,占整個鍍層的2/3,而鍍亮鎳和鉻時則應(yīng)薄一些。
三:鍍銀的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大,導(dǎo)致鍍層起泡。
應(yīng)適當(dāng)降低電流密度,調(diào)整鍍銀液的配比和鍍銀工藝條件。
四:鍍層表面產(chǎn)生線條或點(diǎn)狀的鼓泡。
其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良或金屬化處理不當(dāng),而在于制品成型時,原料干燥不良,水份含量太高。
對此,應(yīng)在制品成型時,對原料進(jìn)行充分干燥,使水分含量達(dá)到成型時的要求。
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