影響鍍硬鉻硬度的因素主要有那些?
影響電鍍硬鉻硬度的因素主要有那些?
1. 鉻酐濃度和硬度的關(guān)系
在其它工藝條件相同的時候,鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低,鍍液變化快,不穩(wěn)定。
2. 硫酸含量和硬度的關(guān)系
在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100:1。在其它濃度不變時,提高硫酸含量,鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100:1.4,再提高硫酸含量硬度值又會下降。
3. 電流密度和硬度的關(guān)系
在正常溫度下,鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當電流密度達到一定限時硬度趨向穩(wěn)定。
4. 鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的關(guān)系
在較高溫度(65~75℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15~20%;在較低溫度(35~45℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。
5. 鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系
一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的,硬度的高值在0.2㎜左右。以后,即使在提高厚度,硬度也不會再增加。
6. 鉻鍍層隨著受熱溫度的提高,硬度顯著下降。
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